汽车芯片主要分为三大类：功能芯片（MCU，MicrocontrollerUnit）、功率半导体、传感器。功能芯片，主要是指处理器和控制器芯片。一辆车能在路地上奔跑，离不开电子电气架构进行信息传递和数据处理。车辆控制系统主要包括车身电子系统、车辆运动系统、动力总成系统、信息娱乐系统、自动驾驶系统等几大部分，这些系统下面又存在着众多子功能项，每个子功能项背后都有一个控制器，控制器内部会有一颗功能芯片。功率半导体，主要负责功率转换，多用于电源和接口，例如电动车用的IGBT功率芯片，以及可以使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管MOSFET等。传感器，则主要用于各种雷达、安全气囊、胎压检测等。DC4759J5020AHF。 XC0900A-20SR。RC1206JR-073KL

XCKU060-2FFVA1156E，  XC7Z020-2CLG484E ， XC7Z015-3CLG485E  ，XC7Z010-3CLG400E  ，XC7K410T-3FFG900E，  XC7K160T-3FFG676E，  XC7A50T-3CSG325E，  TLF35584QVVS2，   SAK-TC233L-32F200FAC，SAK-TC233L-32F200NAC，  SAK-TC233LP-32F200FAC, SAK-TC233LP-32F200NAC，  SAK-TC233L-32F200FAB ，  SAK-TC233LP-32F200FAB，   SAK-TC234L-32F200NAC ，  SAK-TC234L-32F200FAC，   SAK-TC234L-32F200FAB，  SAK-TC234LP-32F200FAC，   SAK-TC234LP-32F200NAC，    SAK-TC234LP-32F200FAB，    SAK-TC214L-8F133NAC  ，  SAK-TC214S-8F133FAB ，   HI3516AV200，   HI3516AV100 ，  AD7689ACPZ ，   L9301-TR，    SAK-TC212S-8F133FAC，    STTH8L06G-TRTPD1E10B06DPYTBLC9G22LS-160VT。 BLC9G27XS-380AVT。

ERJ-6GEYJ155V，ERJ-8GEYJ123V，ERJ-3EKF6192V，ERJ-6ENF2490V，ERJ-6ENF5112V，ERJ-6ENF1154V，ERJ-6ENF4322V，ERJ-6ENF8451V，ERJ-6ENF1001V，ERJ-6ENF10R0V，ERJ-6ENF1152V，ERJ-6ENF1272V，ERJ-6ENF2000V，ERJ-6ENF2003V，ERJ-6ENF2491V，ERJ-6ENF3162V，ERJ-6ENF3922V，ERJ-6ENF4321V，ERJ-6ENF4753V，ERJ-6ENF4991V，ERJ-6ENF5110V，ERJ-6ENF5111V，ERJ-6ENF5762V，ERJ-6ENF6811V，EXB-A10P103J，ERJ-6ENF1402V，ERJ-6ENF1501V，ERJ-6ENF4990V，ERJ-2RKF4701X，ERJ-2RKF9312X，

LP5900SD-2.8/NOPB，STM6315SDW13F，LT3518EUF#TRPBF，LM20123MHE/NOPB，LM20123MHX/NOPB，LT3494AEDDB#TRPBF，LTC3810EG#TRPBF，LP3985IM5-3.0/NOPB，LP3985IM5X-3.0/NOPB，TC54VN2702ECB713，MIC5219YM5-TR，BGA824N6E6327XTSA1，CR95HF-VMD5T，APDS-9300-020，MMA8453QT，AR1021T-I/ML，USB2514B-AEZC-TR，LM75BIMX-3/NOPB，SN65HVDA100QDRQ1，TLC2272AQDRQ1，MC9S08JM60CLDR，EMMC04G-M627-M06U，SN74CBTLV1G125DCKR，LISA-U200-03S-02，NEO-7M-0，MIC2075-2YMM-TR，MCIMX286DVM4B，SN74LVC1G125DBVR，MT47H64M16NF-25E:M，MT29F4G08ABADAWP:D，BD3238N5050AHF。 L4TNF-PSA。 CSG78-06B1A。

集成电路芯片IC:指的是在一些领域里面实现特定功能的电路，可以分为两个层级:，芯片/元器件，如CPU(处理器)、GPU(图形处理器)、DSP(数字信号处理器)、MCU(微处理器)和FPGA(现场可编程门阵列)等;第二，模块层级，通常属于混合集成电路，以芯片为和元件的二次集成，即在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件通过膜工艺进行混合组装，这些模块可直接安装于不同的设备和系统中，可或协同完成系统所规定的总体工作目标。AVSP-2HR6-001。 HSMC-C191。T520Y337M010ATE035

BCM54942AKFSBG。 BCM56526B0KFSBLG。RC1206JR-073KL

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